第254章 第一枚芯片(第3页)

 显影完成后，一块布满精细电路图案的硅片呈现在他面前。许志远仔细检查了硅片表面，确认图案清晰且没有明显的缺陷。

 “接下来是刻蚀。”他低声自语，随即将硅片放入等离子刻蚀机中。

 刻蚀工艺是光刻机之后的关键步骤，通过化学反应将硅片表面未被掩膜保护的部分去除，形成真正的电路结构。这一步需要极高的精确度，否则会导致整个芯片报废。

 等离子刻蚀机运转时，发出轻微的嗡鸣声。许志远盯着屏幕上的实时数据，手指不时在控制面板上调整参数。几分钟后，刻蚀完成，硅片被取出。

 “刻蚀完成，表面结构清晰，电路完整。”系统再次给出了正面反馈。

 接下来是掩膜的去除和金属化工艺。许志远将硅片放入化学槽中去除光刻胶，然后通过金属沉积技术为电路铺设导电层。经过一系列复杂的工艺之后，第一片芯片终于完成。

 许志远小心翼翼地将芯片装载到测试平台上，连接好电源和测试设备。

 他设计的这片芯片是一个简单的逻辑电路，用于验证光刻机的精度和工艺的完整性。如果这片芯片能够正常运行，就意味着他的光刻机完全达标。

 “系统，启动测试程序。”许志远屏住呼吸，目不转睛地盯着屏幕。

 测试仪器开始工作，芯片的电路被逐一检测，测试数据实时显示在屏幕上。

 “输入信号正常……输出信号正常……逻辑运算正确……功耗符合预期……”系统的提示音一项接一项地响起。

 终于，屏幕上出现了一行大字：

 “芯片功能测试通过！”

 许志远整个人僵住了，随即长长地吐出一口气，脸上露出了掩饰不住的笑容。他握紧拳头，忍不住低声喊了一句：“成了！真的成了！”

 他激动地站起来，绕着光刻机转了一圈，双手撑在机器上，脸上写满了激动和满足。